2024年
国際実装学界優勝賞を受賞

2018年
秀でた利用成果・技術スタッフ表彰（優秀賞）

2012年
特許庁長官表彰　（知財功労賞）
特許活用優良企業

2019年05月24日
WiPDA-Asia 2019 (台北）
Joint material for power semiconductors by Cu-Sn Intermetallic Compound (IMC)

2019年03月27日
IAAM-AFMC2019（Stockholm)
Joint material for power semiconductors by Cu-Sn Intermetallic Compound (IMC)

2019年04月18日
ICEP-IAAC2019（新潟）
Heat Resistant Cu-Sn based Joint Paste for less than 30μm joint thickness

2018年04月20日
ICEP-IAAC2018（桑名）
Cu-Sn based die attach material for power semiconductor with stress control

2017年04月21日
ICEP-IAAC2017（天童）
Cu-Sn based joint material having IMC forming control capabilities

2016年06月01日
ECTC2016（Las Vegas)
Die Attach Material for Power Semiconductorhaving nano-level Sn-Cu diffusion control

2016年04月20日
ICEP-IAAC2016（札幌）
Fine Pitch Micro-Bump forming by Printing

2015年04月16日
ICEP-IAAC2015（京都）神戸大と連名
Nano-Function Paste for Power Semiconductors

2019年
『日刊工業新聞』7月10日朝刊　冷熱衝撃試験で1000サイクル

ナプラのグループ企業である株式会社エムナプラの「スズ―銅の金属間化合物（IMCC）鉛フリーはんだ」が『半導体・オブ・ザ・イヤー2019』の半導体用電子材料部門 優秀賞を受賞しました。

2016年
『日本経済新聞』9月5日朝刊
高熱でも半導体接合　ナプラが合金粉末　前田建設から出資

2015年
『日経エレクトロニクス』（日経BP社）10月号
「印刷で3D ICを安価にTSVのめっき工程を代替」
『日経エレクトロニクス』（日経BP社）10月号 P.59

2014年
『日経エレクトロニクス』(日経ＢＰ社)9月15日号
「SiCの潜在能力を引き出す、Cuベースの高温接合材料
材料メーカーのナプラが開発」

2013年
『特許行政年次報告書（特許白書）』（経済産業省・特許庁）
知恵と知財でがんばる中小企業　有限会社ナプラ

2009年
『日経マイクロデバイス』(日経ＢＰ社)12月号
「5分で0.5μm径の貫通孔を、TSVにする新技術を開発」